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【陳俐妏╱台北報導】工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)半導體研究部經理楊瑞臨指出,台灣IC設計將持續受惠全球手持裝置低價化趨勢,中國市場崛起帶動,預估明年將可年增8.5%達5142億元,再創台灣IC設計產值新高。 展望未來,楊瑞臨認為,面對新興穿戴裝置,人機介面互動技術發展,加上物聯網和情境感知應用發酵,IC設計業者宜積極掌握以人為本市場趨勢發展,從原本IC設計和晶片設計銷售的營運模式,擴大至人機介面、情境感知等中介軟體開發與軟硬系統整合業務模式,貼近終端需求,才能擺脫中國IC設計業者競爭,逐步追趕美系大廠。 想看更多有趣訊息,快上「蘋果搖錢樹」粉絲團
IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨看好明年IC設計產值將創新高。唐紹航攝
圖為IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨。唐紹航攝
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